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磁控溅射

磁控溅射是物理的气相沉积的一种。磁控溅射磁控溅射靶材的利用率可成为磁控溅射源的工程设计和生产工艺成本核算的一个参数。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提-离子体密度以增加溅射率。

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直流磁控溅射技术

为了解决阴极溅射的缺陷，人们在20世纪开发出了直流磁控溅射技术，它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的弱点，因而获得了迅速发展和广泛应用。磁控溅射镀膜设备技术的特点(1)钢件形变小因为钢件表层匀称遮盖辉光，溫度完整性好，能够根据-输出功率輸出来保持匀称提温。其原理是：在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上-薄膜的。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。该方法的缺点是不能制备绝缘体膜，而且磁控电极中采用的不均匀磁场会使靶材产生-的不均匀刻蚀，导致靶材利用率低，一般仅为20%-30%。

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我国真空镀膜机行业发展现状和前景分析

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真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。其实在玻璃镀膜行业，早就解决了氧化问题，我记得早期的low-e玻璃在镀膜后必须在24小时内合成中空，不然就会氧化。随着全球制造业高速发展，真空镀膜技术应用越来越广泛。从半导体集成电路、led、显示器、触摸屏、太阳能光伏、化工、制药等行业的发展来看，对真空镀膜设备、技术、材料需求都在不断增加，包括制造-集成电路的电学膜;数字式纵向与横向均可磁化的数据纪录储存膜;充分展示和应用各种光学特性的光学膜;计算机显示用的感光膜;tft、pdp平面显示器上的导电膜和增透膜;建筑、汽车行业上应用的玻璃镀膜和装饰膜;包装领域用防护膜、阻隔膜;装饰材料上具有各种功能装饰效果的功能膜;工、模具表面上应用的耐磨超硬膜;纳米材料研究方面的各种功能性薄膜等。